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印刷電路板加工

印刷電路板加工程序中有兩個重要的切削加工工序，其一將電路板以鉆孔機鉆出層間電路的導通孔道及焊接零件的固定孔，其二是將電路板以成型機切割成客戶需求的外型尺寸?，F(xiàn)今在信息、通信及電子產業(yè)的高度發(fā)展之下，印刷電路板已成為其中一種重要零組件。目前，許多印刷電路板大廠皆選擇東臺精機的鉆孔機與成型機，以滿足對加工速度與精度的嚴苛要求。
 

印刷電路板

 

PCB鉆孔機

東臺精機SD & SR系列數(shù)控鉆孔機具有1~7個加工主軸，適合不同大小的板材與不同生產模式的量產需求。機體與主要零件皆采用安定性極佳的鑄鐵材質制作，加工精度穩(wěn)定。Z軸結構則采用輕量、高剛性的鋁合金制作。除了提高了加工效率，對震動的抑制也相當良好；SD系列的主軸轉速可以達到250,000 rpm，具400支/軸容量的刀具自動交換系統(tǒng)、刀具雷射量測系統(tǒng)及斷針偵測系統(tǒng)；專利壓力腳具高信賴性與高集塵性，提升了加工精度；SIEB & MEYER控制器之處理速度達125 us，不但俱有優(yōu)異的人機接口，更提供更精準的深度控制功能。
 

高剛性結構設計

輕量化Z軸結構

SEIB & MEYER控制器

 

實時斷針偵測

接觸式斷針偵測的原理，簡單來說，就是判斷刀具、工件與機臺是否構成一個回路。當?shù)毒哒r，刀尖可以碰觸到板面（需為導電材質），如此便構成一個回路。但若發(fā)生斷針時，刀具無法接觸到板面，便無法構成回路。
 

導電回路

斷針狀態(tài)

 

深度控制分段鉆

除了實時斷針偵測功能外，結合機臺分段鉆功能，即可實現(xiàn)深度控制分斷鉆功能。操作者除了可在操作頁面上設定外，亦可將參數(shù)輸入至加工料號編碼內，以避免人為操作疏失。
 

深度控制



 

PCB成型機

東臺精機TRM & DCRM系列成型機，為了高負荷的成型作業(yè)，機體與主要零件皆采用安定性極佳的鑄鐵材質制作，對震動的抑制良好，加工精度穩(wěn)定；TRM系列可配合不同生產特性提供三種工作臺選擇，包含頂PIN式、TWO PIN式及真空吸盤式，并可搭配高精度CCD檢測系統(tǒng)補正θ值與脹縮量；本機型的主軸轉速可以達到80,000 rpm，可搭配刀具雷射量測系統(tǒng)、光纖斷針偵測系統(tǒng)及刀具容量最大200支的刀具自動交換系統(tǒng)；壓力腳具高信賴性與高集塵性，提升了加工精度；SIEB & MEYER控制器具有優(yōu)異的人機接口，操作簡單。
 

刀盤

雷射量測

SEIB & MEYER控制器

 

深度控制成型加工

有別于一般傳統(tǒng)成型加工機，東臺DCRM系列成型機搭載深度規(guī)單元。深度規(guī)探針在探測表面后可得到工作區(qū)的曲面狀況；再與主軸測針的Z軸高度值，做加減，即可知Z軸下?lián)频母叨炔⑦M行控制。為有深度控制需求的客戶，提供更精準的深度控制方案。
 

Mapping曲面狀況

 

殘厚控制

陣列式的探測整區(qū)電木板的平面度，控制器建構一個虛擬曲面，設定”殘厚值”往上撈，刀具依”曲面高度”進行深度撈作業(yè)。
 

數(shù)組式探測

虛擬曲面

殘厚控制模式

 

深度控制

放置工件后，讀取程序”下刀點”，自動量測工件表面，設定”深度”從上往下?lián)啤?br />  

自動量測

深度控制模式